我司主要從事連接器開發(fā)設(shè)計，端子設(shè)計開發(fā)，各種新型連接器，接插件，端子，高精密模具與產(chǎn)品研發(fā)，設(shè)計，生產(chǎn)，制造。

1、拼接產(chǎn)品組合成長位數(shù)的變形問題，產(chǎn)生的主要原因也是因結(jié)構(gòu)不合理導(dǎo)致兩拼接隼在前后上下左右受力不平衡，所示在結(jié)構(gòu)設(shè)計時要考慮其拼接隼的受力和變形方向。

2、螺釘防掉的問題，在這方面我建議盡量用頸口防掉，因為它與箍口防掉相比避免了螺釘光桿和箍口處公差精度所帶來的煩惱。而且結(jié)構(gòu)可靠公差容易控制。

3、螺釘及帶螺紋鋼件在電鍍后鹽霧試驗的問題，因按現(xiàn)在公司螺紋電鍍的標(biāo)準(zhǔn)（鍍層是受到限制，但多大的螺紋對應(yīng)鍍層厚度現(xiàn)目前我認(rèn)為還有待進一步確定），解決此問題在電鍍工藝正常的情況下有兩種方法，選擇正確的封孔劑和采用鍍層分多次電鍍，這兩種方法都是要覆蓋螺釘產(chǎn)生的用肉眼所看不到的孔隙。采用鍍層分多次電鍍成本較高，所以建議用第一種方法，而此方法的關(guān)鍵是在于封孔劑配方的研究。

4、插拔力的問題，此方面所涉及到的內(nèi)容較多，它與材料、電鍍、結(jié)構(gòu)和所應(yīng)用的行業(yè)都有關(guān)系，是連接器行業(yè)一項重要的機械性能要求，插拔式端子更是如此，材料的選擇就插拔力而言受導(dǎo)電率（電流）和接觸電阻及溫升的限制。在這里就不再做詳細(xì)的說明了，電鍍主要是受鍍層的種類和是否預(yù)鍍的影響，

一般而言，在相同材料和結(jié)構(gòu)下預(yù)鍍后壓片要比先沖壓再電鍍的壓片在插拔力方面要穩(wěn)定，因為在后電鍍工藝過程中無形之中是對五金材料做了硬化處理，而在先沖壓就正好消除了這種現(xiàn)象。結(jié)構(gòu)方面主要考慮是壓片與引針的接觸，引針與壓片的接觸大都是線接觸，這就造成在配合時出現(xiàn)在插的一瞬間突然很大，而后又突然變小，給客戶在使用的過程中有極不穩(wěn)定的感覺，影響其壽命，如果把壓片與引針的接觸在結(jié)構(gòu)方面改成面接觸，那么就既解決了插拔力的問題又減小了接觸電阻和溫升。