Molex已推出SlimStack B8連接器,用于清潔接觸的。然而，由全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出Mini-Fit Plus高插配次數(shù)(HMC，High Mating Cycle)壓接端子，適用于需要高插拔次數(shù)的應(yīng)用，包括醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電器、網(wǎng)絡(luò)與電信設(shè)備和電源。插孔式壓接端子的額定插拔次數(shù)高達(dá)1,500次，而且每電路電流高達(dá)13.0A。相比標(biāo)準(zhǔn)Mini-Fit端子，其專利的細(xì)長凹槽設(shè)計提供了更長的接觸長度和更大的接觸面積，而不會增加產(chǎn)品的設(shè)計尺寸。
 
      Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Slinkman稱：“Mini-Fit Plus HMC具有獨(dú)特的特性，可讓制造商增加插拔次數(shù)并提升載流能力，而不增加連接器的占位面積。它們是市場上唯一能夠達(dá)到1,500次插拔次數(shù)和每路13.0A電流的端子，相反，目前的競爭產(chǎn)品僅能提供30次插拔次數(shù)和每路9.0A電流?！?br />  
      Mini-Fit Plus HMC備有線對線和線對板配置，并可按16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三種線規(guī)方式供貨。這些端子可與現(xiàn)有的Mini-Fit插座與插頭外殼和現(xiàn)有的Mini-Fit和Mini-Fit Plus HCS接頭共用。采用Mini-Fit Plus HMC技術(shù)，可以使用現(xiàn)有的Mini-Fit插座、插頭和Mini-Fit Plus HCS接頭。此外，因為壓接端子與現(xiàn)有的Molex壓接工具相配，因而無需新的工具。